AI 產能結構性轉移 HBM 成稀缺資源
此輪漲價的核心邏輯在於 AI 運算對高階記憶體晶片的強勁需求,導致整體產能發生結構性轉移。自 2022 年 ChatGPT 問世引爆 AI 熱潮後,全球晶片製造商便加速將更多產能轉向 HBM 的生產,以滿足伺服器與 AI 資料中心的需求。
國際研究機構 Yole Group 預計,2025 年主要用於 GPU 生產的 HBM 產品營收將接近翻倍,至約 340 億美元。預測至 2030 年,HBM 市場將維持 33% 的年複合成長率,屆時其營收將超過 DRAM 市場總營收的五成以上。
製造商策略轉向 DDR4 供應面臨停產
為追求更高的獲利空間,控制全球 DRAM 市場約七成市佔的韓國三星與 SK 海力士等大廠,正加速朝高階晶片轉型。這些主要製造商已陸續調整策略,計畫在 2025 年底至 2026 年初逐步減少甚至完全停止 DDR4 顆粒的生產,將產能全面轉往利潤更高、技術更先進的 DDR5 及 HBM 產品。
此舉直接壓縮了 DDR4 的市場供應空間,導致產量減少,市場供不應求。加上先前經銷商為因應漲價趨勢大量囤貨鎖價,進一步加劇了民用市場現貨流通量的短缺。
晶片價格飆升為記憶體製造商帶來豐厚獲利。韓國 KB 證券預估,三星在 7 至 9 月期間,其標準 DRAM 業務營業利益率已達 40%,HBM 業務更高達 60%。
然而,價格壓力也隨之轉嫁至下游產業。英國個人電腦製造商 Raspberry Pi 已宣布調漲價格,指出記憶體成本較一年前上漲約 120%。手機大廠如小米集團,也公開將不同版本手機間的價差過大,歸因於儲存成本持續且遠超預期的上漲。
全面缺貨漲價 30 多年頭一遭
對於未來展望,全球第二大記憶體模組廠威剛董事長陳立白表示,DRAM、NAND 快閃記憶體、固態硬碟(SSD)和機械硬碟四大儲存類別全面缺貨漲價的局面,是他三十餘年產業生涯中前所未見的。
他預言,2025 年第四季才是此輪記憶體大多頭的真正起點與嚴重缺貨的開始,並看好 2026 年產業榮景可期。此番預期為產業鏈帶來樂觀前景,也暗示消費者和下游廠商需提前因應記憶體供應持續吃緊的壓力。